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基于环氧树脂灌封的三维叠层组件裂纹问题分析与对策研究

顾毅欣 杨宇军 张丁 余欢 李晗

顾毅欣, 杨宇军, 张丁, 余欢, 李晗. 基于环氧树脂灌封的三维叠层组件裂纹问题分析与对策研究[J]. 微电子学与计算机, 2017, 34(2): 53-57.
引用本文: 顾毅欣, 杨宇军, 张丁, 余欢, 李晗. 基于环氧树脂灌封的三维叠层组件裂纹问题分析与对策研究[J]. 微电子学与计算机, 2017, 34(2): 53-57.
GU Yi-xin, YANG Yu-jun, ZHANG Ding, YU Huan, LI Han. A Study on Crack Initiation of 3D-Stacking Modules Using Epoxy Resin Encapsulation and Its Measures[J]. Microelectronics & Computer, 2017, 34(2): 53-57.
Citation: GU Yi-xin, YANG Yu-jun, ZHANG Ding, YU Huan, LI Han. A Study on Crack Initiation of 3D-Stacking Modules Using Epoxy Resin Encapsulation and Its Measures[J]. Microelectronics & Computer, 2017, 34(2): 53-57.

基于环氧树脂灌封的三维叠层组件裂纹问题分析与对策研究

详细信息
    作者简介:

    顾毅欣,男,(1985-),工程师.研究方向为非气密三维叠层封装工艺.E-mail:guyixin1@163.com.

    杨宇军,男,(1972-),博士,研究员,总工艺师.研究方向为整机电装工艺、结构可靠性以及三维封装等工艺.

    张丁,男,(1980-),硕士,工程师.研究方向为微电子封装、有机聚合物材料应用.

    余欢,男,(1976-),高级工程师.研究方向为MCM、SiP和三维集成产品及设计技术.

    李晗:王超,男,(1979-),博士,高级工程师,副总工艺师.研究方向为SiP封装工艺、三维封装工艺.

  • 中图分类号: TN4

A Study on Crack Initiation of 3D-Stacking Modules Using Epoxy Resin Encapsulation and Its Measures

  • 摘要: 对基于环氧树脂灌封的三维叠层组件经过温度循环等考核后出现裂纹的机理进行探讨,通过分析认为,裂纹是灌封过程中引入的固有缺陷,后续在固化过程中收缩应力及热应力的作用下形成.并从优化固化条件、提高材料间的热匹配性以及改善灌封工艺等方面提出具体的解决措施,提高了三维叠层组件的可靠性.
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出版历程
  • 收稿日期:  2016-05-18
  • 修回日期:  2016-06-22

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