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一种基于数字赋能视角下的微系统先进封装研发模式探索
基于神经网络的硅通孔电热瞬态优化方法
一种用于微系统微焊点层的改进等效力学参数计算方法
热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究
基于Darveaux模型的BGA焊点寿命预测影响因素研究
航天电子微焊点液-固界面反应过程中的尺寸效应与工艺优化
基于云纹干涉法的封装结构应变测量技术研究
高密度系统级封装技术及可靠性研究进展
片间芯粒系统集成的DIR互联架构
面向先进封装应用的混合键合技术研究进展
基于数据驱动的电子封装焊点疲劳寿命预测方法研究进展与挑战
Chiplet异构集成微系统的EDA工具发展综述
异质异构集成微系统可靠性技术发展的挑战和机遇
400G FR4硅光收发模块的研究
基于无线自供能的植入式微纳集成芯片与集成系统
宽带无反射滤波功分器的集成设计
封装技术在5G时代的创新与应用
SOI-MOS器件的自热效应仿真及产热机理研究