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一种基于数字赋能视角下的微系统先进封装研发模式探索
明雪飞, 李可, 王刚, 田爽, 王波, 张明新, 宿磊,
2023, 40(11):1-8. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0773
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封装技术在5G时代的创新与应用
张墅野, 邵建航, 何鹏,
2023, 40(11):9-21. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0767
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面向先进封装应用的混合键合技术研究进展
马盛林, 张桐铨,
2023, 40(11):22-42. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0677
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基于数据驱动的电子封装焊点疲劳寿命预测方法研究进展与挑战
代岩伟, 秦飞, 于鹏举, 李逵,
2023, 40(11):43-52. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0633
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Chiplet异构集成微系统的EDA工具发展综述
郭继旺, 尹文婷, 谈玲燕, 王宗源,
2023, 40(11):53-60. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0703
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异质异构集成微系统可靠性技术发展的挑战和机遇
汪志强, 杨凝, 张劭春, 单元浩, 崔晶宇, 洪力, 戴扬,
2023, 40(11):61-71. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0802
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400G FR4硅光收发模块的研究
宋泽国, 尹小杰, 刘智, 郝沁汾,
2023, 40(11):72-79. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0700
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基于无线自供能的植入式微纳集成芯片与集成系统
叶乐, 高猛, 张雅聪, 高成臣, 刘昱, 刘欣, 赵博, 孟凡瑞, 桂林, 林俊淑, 苏彬, 马盛林, 马伯志, 祝斌, 梁辰, 黄如,
2023, 40(11):80-87. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0716
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宽带无反射滤波功分器的集成设计
袁雪, 贺鹏超, 苏涛, 陈建忠, 徐开达,
2023, 40(11):88-93. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0750
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SOI-MOS器件的自热效应仿真及产热机理研究
唐正来, 曹炳阳,
2023, 40(11):94-103. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0630
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基于神经网络的硅通孔电热瞬态优化方法
刘正, 杨银堂, 单光宝,
2023, 40(11):104-111. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0754
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一种用于微系统微焊点层的改进等效力学参数计算方法
李逵, 邢睿思, 匡乃亮, 杨宇军, 王超, 张跃平, 高武,
2023, 40(11):112-120. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0445
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热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究
邵凤山, 何峥纬, 刘豪, 华腾飞, 仇原鹰, 李静,
2023, 40(11):121-127. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0644
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基于Darveaux模型的BGA焊点寿命预测影响因素研究
何峥纬, 邵凤山, 华腾飞, 刘豪, 仇原鹰, 李静,
2023, 40(11):128-135. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0636
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航天电子微焊点液-固界面反应过程中的尺寸效应与工艺优化
黄明亮, 尹斯奇, 周德祥, 暴杰, 赵凡志,
2023, 40(11):136-142. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0487
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基于云纹干涉法的封装结构应变测量技术研究
侯传涛, 程昊, 张跃平,
2023, 40(11):143-148. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0657
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高密度系统级封装技术及可靠性研究进展
于沐瀛, 杨东升, 冯佳运, 黄亦龙, 王一平, 王帅, 田艳红,
2023, 40(11):149-156. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0755
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片间芯粒系统集成的DIR互联架构
陈啸, 禹胜林, 顾林,
2023, 40(11):157-164. DOI:10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0550
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