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信息处理微系统的发展现状与未来展望

唐磊 匡乃亮 郭雁蓉 刘莹玉

唐磊, 匡乃亮, 郭雁蓉, 刘莹玉. 信息处理微系统的发展现状与未来展望[J]. 微电子学与计算机, 2021, 38(10): 1-8. doi: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2021.1098
引用本文: 唐磊, 匡乃亮, 郭雁蓉, 刘莹玉. 信息处理微系统的发展现状与未来展望[J]. 微电子学与计算机, 2021, 38(10): 1-8. doi: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2021.1098
TANG Lei, KUANG Nailiang, GUO Yanrong, LIU Yingyu. The development status and future prospects of information processing microsystem[J]. Microelectronics & Computer, 2021, 38(10): 1-8. doi: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2021.1098
Citation: TANG Lei, KUANG Nailiang, GUO Yanrong, LIU Yingyu. The development status and future prospects of information processing microsystem[J]. Microelectronics & Computer, 2021, 38(10): 1-8. doi: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2021.1098

信息处理微系统的发展现状与未来展望

doi: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2021.1098
详细信息
    作者简介:

    唐磊  男,(1973-),硕士,研究员,博士生导师.研究方向为微系统集成技术

    郭雁蓉  女,(1984-),高级工程师.研究方向为微系统产品设计

    刘莹玉  女,(1991-),博士,工程师.研究方向为微系统产品设计

    通讯作者:

    匡乃亮(通讯作者)  男,(1982-),硕士,研究员.研究方向为微系统集成技术.E-mail: crabkuang@163.com

  • 中图分类号: TN40

The development status and future prospects of information processing microsystem

  • 摘要: 受中美国际关系的影响,一段时间内,集成电路工艺制程可能难以突破;同时,先进半导体工艺将带来高昂的集成电路开发成本,已经不适应于军用信息处理领域的发展需求.信息处理微系统可在微纳尺度集成各种成熟技术,通过系统优化设计,一定程度摆脱半导体工艺及器件代差的制约与跟仿,提高质量水平的前提下大幅缩短研制周期,解决装备的自主可控和研制效率问题.本文调研了信息处理微系统技术的国内外研究现状,提炼并总结了该技术的特点,从互连接口与协议、封装技术以及质量控制等方面分析了面临的挑战;从设计、工艺、测试和可靠性四个方面对信息处理微系统的研究趋势进行了展望,并提出了发展建议.
  • 图  1  先进制程下芯片设计成本大幅升级[10]

    图  2  裸片尺寸对良率的影响

    图  3  埋入硅基板扇出型3D封装结构示意图

    图  4  西安微电子技术研究所研制微系统典型产品

    图  5  信息处理微系统集成效果对比图

    表  1  全球典型的微系统研究开发机构分布

    国别/地区 科研机构 公司
    美国 Sematech、GT-PRC、CALCE、IEEC、IFC、SIA、SRC IBM、Intel、GE、Freescale、Qaulcomm、Broadcom、Cisco、Amkor
    欧洲 Fraunhofer IZM(德国)、IMEC(比利时)、LETI(法国)、FMEC(比利时) NXP(荷兰)、Infineon(德国)、STMicroelectronics(瑞士)
    亚洲 KAIST(韩国)、JIEP(日本)、IME(新加坡)、ITRI(台湾地区)、EPACK Lab/CAMP(香港地区) Renesas(日本)、Samsung(韩国)、STATS-Chippac(新加坡)、SONY(日本)、HITACHI(日本)、ASE(台湾地区)、SPIL(台湾地区)
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出版历程
  • 收稿日期:  2021-08-15
  • 修回日期:  2021-09-16
  • 刊出日期:  2021-10-05

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