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软件工程基于剖面映射的软硬件可靠性综合试验方法研究

封二强 郑军 蓝新生

封二强, 郑军, 蓝新生. 软件工程基于剖面映射的软硬件可靠性综合试验方法研究[J]. 微电子学与计算机, 2017, 34(2): 136-140.
引用本文: 封二强, 郑军, 蓝新生. 软件工程基于剖面映射的软硬件可靠性综合试验方法研究[J]. 微电子学与计算机, 2017, 34(2): 136-140.
FENG Er-qiang, ZHENG Jun, LAN Xin-sheng. Software and Hardware Integrated Reliability Testing Based on the Profile Mapping Method[J]. Microelectronics & Computer, 2017, 34(2): 136-140.
Citation: FENG Er-qiang, ZHENG Jun, LAN Xin-sheng. Software and Hardware Integrated Reliability Testing Based on the Profile Mapping Method[J]. Microelectronics & Computer, 2017, 34(2): 136-140.

软件工程基于剖面映射的软硬件可靠性综合试验方法研究

基金项目: 

科工局课题([2012]1481)

详细信息
    作者简介:

    封二强,男,(1984-),硕士,高级工程师.研究方向为软件可靠性工程、软件测试.E-mail:erqiangfeng@126.com.

    郑军:蓝新生,男,(1988-),硕士.研究方向为软件可靠性测试、软件测试.

    蓝新生:郑军,男,(1969-),硕士,研究员.研究方向为软件工程.

  • 中图分类号: TP311

Software and Hardware Integrated Reliability Testing Based on the Profile Mapping Method

  • 摘要: 为真实反映产品的实际使用情况,准确验证软硬件综合系统的可靠性,将软件可靠性测试以及硬件可靠性试验进行了综合,提出一种基于剖面映射的软硬件可靠性综合试验方法.该方法首先确定软件测试剖面以及综合环境应力剖面,然后利用剖面映射将软件测试剖面与综合环境应力剖面结合起来,形成软硬件可靠性综合试验剖面;该综合试验剖面真实反映了软件运行和外部环境条件变化之间的关联,避免了软件可靠性测试和硬件可靠性试验分别进行所带来的试验风险和资源浪费,在减少测试代价的同时实现了一次试验即验证产品的可靠性.实验结果表明了该方法的可行性、合理性和有效性.
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出版历程
  • 收稿日期:  2016-05-01
  • 修回日期:  2016-06-10

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